TE Connectivity novas inducit FFC/FPC inuram technology

TE Connectivity (TE) NanoMQS inmittit iungo miniaturised FFC/FPC solutionem crimping, quae ad iungendum moduli cellulae machinae ad BMS tabulae finem adhibetur. Haec solutio processu crimping solidiore utitur, qui gradus conventus simplificat, sumptus minuit et spatium salvat. Cum solutionibus traditae glutino, solutio TE materiam usum reducit, conventus efficientiam ampliat, periculumque defluendi in ambitu vibrationis minuit. Praeterea haec solutio etiam miniaturizationem et compactionem partium in nova energiae vehiculi sarcinas machinarum sustinet.