快报列表

Bojun Technology mở rộng quy mô kinh doanh và nâng cao năng lực sản xuất để đáp ứng nhu cầu thị trường 2025-01-18 02:22
1) Thấy các công ty đã tiến hành đóng gói và thử nghiệm các chip bộ nhớ như DRAM và NAND, vậy quy trình đóng gói và thử nghiệm cũng như thiết bị cần thiết cho hai sản phẩm này có gì khác biệt? Có rào cản gia nhập cao đối với các công ty đóng gói và thử nghiệm khác hoặc thậm chí các công ty thiết kế vi mạch tập trung vào một sản phẩm nhất định không? 2) Có sự khác biệt nào trong các quy trình và thiết bị cần thiết cho việc đóng gói và kiểm tra bộ nhớ cũng như đóng gói và kiểm tra chip logic không? 2024-12-31 11:59
Yonghao Optoelectronics tham gia sâu vào lĩnh vực chiếu sáng xe và đổi mới công nghệ hàng đầu 2024-12-27 06:47
Dòng laser HP của Raycus Laser giúp nâng cấp ngành công nghiệp ép nóng ô tô 2024-12-23 10:08
Quá trình nhẹ nhàng của Tesla Model 3 2024-12-23 09:52
Các công ty chi nhánh của Tập đoàn Lingyun đã giành được nhiều danh hiệu trong ngành 2024-12-20 21:16
Dây chuyền khuôn thử nghiệm mới của Shanghai Lingyun Mold Company được đưa vào sản xuất thành công giúp đạt được mục tiêu hàng năm 2024-12-20 21:15
Công nghệ gõ cửa đôi liền khối cải tiến của Benteler 2024-12-20 12:53
Triển vọng hoạt động của Công ty TNHH Phụ tùng ô tô An Huy Yiyang 2024-06-28 17:35
Micron mua máy liên kết TC để sản xuất HBM3E 2024-06-28 17:21