Micron mua máy liên kết TC để sản xuất HBM3E

Micron mua chất kết dính TC từ Shinkawa Semiconductor và Hanmi Semiconductor của Nhật Bản để sản xuất HBM3E. Vào tháng 4 năm nay, Micron đã cung cấp đơn đặt hàng TC Bonder trị giá 22,6 tỷ won cho Hanmi Semiconductor. Có thông tin cho rằng Micron đang sử dụng quy trình màng không dẫn điện ép nóng (TC-NCF) để sản xuất HBM3E, có khả năng sẽ được sử dụng trong sản phẩm HBM4 thế hệ tiếp theo.