快报列表

Sony bringt neues SPAD-Gerät mit Hintergrundbeleuchtung auf den Markt 2025-01-05 03:30
Ihr Unternehmen hat kürzlich gleichzeitig die Lieferung von 4-Nanometer-Node-Multi-Chip-Systemintegrationsprodukten mit einer Verpackung auf Systemebene mit einer maximalen Packungsfläche von etwa 1.500 Quadratmillimetern realisiert. Kann Ihr Unternehmen in Bezug auf dieses 4-nm-Multi-Chip-System-integrierte Verpackungsprodukt und die Verpackungsfläche von bis zu 1500 Quadratmillimetern weitere technische Details der diesmal verwendeten Verpackungsmethode vorstellen? Wie viele Chips sind in dieser Fläche integriert? -dimensional oder zweidimensional? Was ist mit Stapelmethoden? Vielen Dank für 2024-12-31 15:44
China Resources Micro und Ruicheng Core Micro bringen gemeinsam eFlash IP mit 0,153 μm HD BCD-Prozess auf den Markt 2024-12-27 00:42
Zhongxing New Materials hat mehrdimensionale technologische Innovationsdurchbrüche in Bezug auf Membrandicke, Festigkeit, Porengröße usw. erzielt. 2024-12-25 02:25
XDC und Lumileds bündeln ihre Kräfte, um neue Durchbrüche in der MicroLED-Anzeigetechnologie voranzutreiben 2024-12-24 14:02
Suzhou Seer Technology Co., Ltd. ist auf dem Markt für ultradünne Metallklingen im CSP-Gehäuse tätig 2024-12-23 20:35
Das Shanghai Industrial Research Institute hilft Kunden, die Wettbewerbsfähigkeit ihrer Produkte zu verbessern 2024-12-23 09:51
Das Shanghai Industrial Research Institute hat einen Durchbruch auf dem Gebiet der ungekühlten Infrarot-Detektortechnologie erzielt 2024-12-23 09:49
Ruichuang Microna brachte unabhängig entwickelte hochempfindliche Kurzwellen-Infrarot-Detektorchips und Bewegungsprodukte auf den Markt 2024-12-20 22:23
Ruichuang Microna demonstriert auf der Shanghai Auto Show eine Infrarot-Wärmebildtechnologie in Automobilqualität 2024-12-20 22:20
Das Ruichuang-Team hat einen großen Durchbruch bei der Erforschung von InAs-Basisband-Kaskadenlasern erzielt 2024-12-20 22:16
SmartSite bringt 50-Megapixel-Bildsensor für Mobiltelefone mit einer Pixelgröße von 0,7 μm auf den Markt 2024-12-19 19:40
SmartSite bringt 16-Megapixel-Bildsensor für Mobiltelefone auf den Markt 2024-12-19 19:39
ams-OSRAM startet globalen Multi-Project-Wafer (MPW)-Service 2024-12-19 16:37
Infineon Technologies entwickelt weltweit dünnsten Silizium-Leistungswafer 2024-10-30 20:02