快报列表

सेमीड्राइव टेक्नोलॉजी ने एक्स10 चिप लॉन्च की, जो एआई कॉकपिट प्रोसेसर के नए ट्रेंड का नेतृत्व कर रही है 2025-04-26 11:41
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने सीएक्सएल एलायंस की स्थापना की 2025-01-17 05:52
TSMC ने अगली पीढ़ी के HBM4 बेसिक इंटरफ़ेस चिप के लिए बड़ा ऑर्डर हासिल करने के लिए क्रिएटिव इलेक्ट्रॉनिक्स के साथ हाथ मिलाया है 2025-01-15 22:52
ओबीसी के प्रमुख घटकों की विस्तृत व्याख्या 2025-01-13 18:18
स्मार्ट कॉकपिट SoC की मुख्य कंप्यूटिंग इकाई के कार्यों का विश्लेषण 2025-01-10 09:13
ग्रेस्केल सेंसर: तकनीकी विकास का चमकता मोती 2025-01-10 06:36
मैग्ना चीनी वाहन निर्माता को दुनिया की पहली पुन: कॉन्फ़िगर करने योग्य बैठने की प्रणाली प्रदान करती है 2025-01-09 13:52
CITIC टेलीकॉम और R&S ने संयुक्त रूप से प्रयोगशाला RTK उच्च-परिशुद्धता पोजिशनिंग परीक्षण पूरा किया 2025-01-08 09:42
हेजियन इंडस्ट्रियल सॉफ्टवेयर कई क्षेत्रों को कवर करने वाले नवीन उत्पाद जारी करता है 2025-01-07 09:35
हेजियन इंडस्ट्रियल सॉफ्टवेयर ने पांच हाई-स्पीड इंटरफ़ेस आईपी समाधान लॉन्च किए 2025-01-07 09:26
हेजियन इंडस्ट्रियल सॉफ्टवेयर ने राष्ट्रव्यापी HBM3/E IP समाधान लॉन्च किया 2025-01-07 08:57
ईसीयू: ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स का मुख्य घटक 2025-01-06 10:45
मो मेई जिंगचेन इंटेलिजेंट टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड: कृत्रिम बुद्धिमत्ता प्रौद्योगिकी के व्यापक विकास को बढ़ावा देने के लिए प्रतिबद्ध 2025-01-05 03:25
बीएमएस अंतर्निहित सॉफ्टवेयर के कार्य 2025-01-02 10:30
एमसीयू संरचना विश्लेषण 2025-01-02 08:23