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三星在上月底發表了GDDR6W顯存，稱其頻寬和容量翻倍，並介紹了新款GDDR6W顯存：使用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，大大提高了記憶體頻寬和容量。請問長電科技具備FOWLP的封裝技術嗎？請問貴公司與三星是否有合作關係？貴公司目前有顯存封裝的業務嗎？ 2024-12-31 16:35

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