快报列表
孚能科技正式易主
2025-04-17 17:50
小华半导体推动高端工控MCU与汽车电子MCU技术进步
2025-03-25 18:10
至讯创新科技完成亿元级A轮融资，推动AI存储芯片技术创新
2025-01-13 13:44
翠展微电子完成数亿元B+轮融资，加速IGBT&SiC模块产能扩张
2025-01-09 09:00
STMicroelectronics与HHGrace合作开发40nm工控/车用MCU产品
2025-01-08 22:01
孚能科技宣布股份转让，广州工控集团成为新控股股东
2025-01-04 18:50
孚能科技筹划控制权变更，广州国资或将接手
2025-01-04 10:00
芯联集成预计2026年收入将突破100亿元
2025-01-04 09:30
三体微电子完成近亿元A轮融资，扩展产品线
2024-12-16 16:21
国芯科技与孔皆智能合作，推动AI MCU芯片在工控等领域应用
2024-12-12 08:22
BCD技术发展现状
2024-11-30 14:22
吉利汽车深化芯片技术研发
2024-11-21 12:41
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段
2024-11-03 16:01
芯联集成总经理赵奇：公司2026年收入预计将超100亿
2024-10-30 13:11
浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资
2024-10-27 12:41