BCD技术发展现状

意法半导体目前仍然是全球领先的BCD工艺制造商，已经生产了500万片晶圆，售出了400亿颗芯片。BCD技术正在向高电压、高功率、高密度三个关键方向发展，广泛应用于电源管理、模拟数据采集和功率执行器等领域的产品和应用，以满足汽车电子、工控、消费电子等不同应用场景对高电压耐受、小型化、高集成度等的需求。