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華為哈伯投資感測器相關企業名單
2025-03-05 09:10
強半導體與多家知名晶片設計廠商建立合作關係
2025-01-03 20:13
三星在上月底發表了GDDR6W顯存，稱其頻寬和容量翻倍，並介紹了新款GDDR6W顯存：使用扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，大大提高了記憶體頻寬和容量。請問長電科技具備FOWLP的封裝技術嗎？請問貴公司與三星是否有合作關係？貴公司目前有顯存封裝的業務嗎？
2024-12-31 16:35