快报列表
慧智微简介及其业务情况
2024-11-26 13:41
光恒科技两大业务支撑：光纤激光器件与新型激光应用设备
2024-05-16 00:00
光迅科技亮相ECOC 2023
2023-10-04 09:10
光迅科技发力AI、车载激光雷达等领域
2023-09-15 16:55
特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，采用的是扇出型晶圆级封装技术，请问公司有没该项技术？
2023-07-04 10:03
AI带动的半导体芯片的暴发性行情对公司的封测业务是否迎来空前的商机？
2023-06-30 14:23
三星在上月底发布了GDDR6W显存，称其带宽和容量翻倍，并介绍了新款GDDR6W显存：使用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术，极大地提高了存储器带宽和容量。请问长电科技具备FOWLP的封装技术吗？请问贵公司与三星是否有合作关系？贵公司目前有显存封装的业务吗？
2023-01-13 09:59
请问长电科技在chiplet技术方面的研发与应用情况？
2022-08-25 10:50
尊敬的董秘，您好。公司的专利储备在国内的封测行业中是最多的，但是毛利却略低于其他同行业公司。请问公司如此之多的专利技术体现了什么样的优势，是否有国内其他公司做不到的技术。
2022-03-11 17:06
董秘您好，请问长电科技针对近期国家十四五规划的科技发展中在创新技术研发和新能源上有哪些新的布局？加大力度创新投入对公司发展至关重要，我们发展要逐渐脱离组装及封测单一主营业务，建议公司在新能源汽车芯片上加大技术研发投入，做大做强，另外建议公司是否考虑上市中的实控人对长远发展更有帮助？
2021-11-16 09:18
尊敬的董秘你好，最近特斯拉推出了Dojo芯片，据了解台积电优异的封装技术—晶圆集成扇出系统(InFO_SoW)，在其中起到了极其关键的作用。所以，我想提出问题是，贵公司目前是否具备可以替代台积电在这之中的技术，如果目前并不具备可以给Dojo封装的技术，那么目前贵公司的技术处于什么阶段？谢谢。
2021-09-08 09:12
二级市场一直认为公司没有什么技术壁垒所以机构看不上，这是真的吗？公司的技术含量很低吗？有什么优势的壁垒
2021-09-06 17:19