请问长电科技在chiplet技术方面的研发与应用情况？

长电科技：尊敬的投资者，您好。公司于去年宣布正式推出XDFOI？全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内IO密度和算力密度的异构集成封装解决方案。作为一种新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于2.5D硅通孔（TSV）封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。该技术的重点应用领域为高性能运算应用、5G、自动驾驶、智能医疗等。公司目前正在持续推进该技术的生产应用和客户产品的导入。同时公司积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于6月加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。长电科技将充分依托自身优势，在技术沉淀、创新和产业化能力等方面，积极与联盟其它成员企业携手推动Chiplet接口规范标准化，以市场需求为导向实现技术和应用创新。感谢您对公司的关注和支持。