快报列表

Ideal Auto mener at VLA kan oppnå målet om å kombinere 3D- og 2D-visjon. 2025-05-21 21:00
TAGE Intelligent Driving lanserer MineSim, et lukket sløyfe-simuleringstestsystem for ubemannede kjørescenarier i åpne gruver 2025-03-05 09:10
Verdens første humanoide robot i full størrelse "Qinglong" er utstyrt med RoboSense E1R LiDAR 2025-02-27 09:20
MetaVision er den eneste bildesensorleverandøren i verden som har brukt 2D LOFIC-teknologi på CIS i bilindustrien 2025-01-22 18:03
Rohde & Schwarz slo seg sammen med IHP for å verifisere D-band 6G og trådløst testutstyr for bilradar 2025-01-09 20:41
Texas Instruments lanserer neste generasjons edge AI-aktiverte radarsensorer og billydprosessorer 2025-01-09 13:34
Wanji Technology og Beijing Zhiyuan Research Institute ga ut verdens første kjøretøy-veisamarbeidsdatasett for autonom kjøring ved veikanten 2025-01-09 06:21
LG Automotive Cross-Domain Controller (xDC)-plattform forbedrer kjøreopplevelsen 2025-01-07 14:50
RoboSense lanserer flere digitale lidarer 2025-01-04 23:24
Qiangyi Semiconductors børsnotering samler inn 1,5 milliarder yuan til FoU og produksjonsprosjekter 2025-01-03 20:23
Analyse av kjerneteknologien til Tesla FSD-systemet 2025-01-01 01:07
Hei sekretær Dong, ① Er bedriftens høytetthetspakketeknologi som 3D-stabling og TSV klar for masseproduksjon? Hvis ikke, hvilket utviklingsstadium er det nå? ②Hva er brutto fortjenestemarginer og inntektsandeler for bedriftens tradisjonelle emballasje (innsetting gjennom hull, overflatemontering) og avansert emballasje (arealmatriseemballasje, SiP, emballasje med høy tetthet)? ③Bedriftens omsetning i tredje kvartal økte med 19 % fra år til år, men nettoresultatet tilskrevet aksjonærene økte med 99 % fra året før. Hva er hovedårsaken til økningen i nettoresultatet i tredje kvartal? Er denne fak 2024-12-31 19:22
Hei, sekretær Dong, Huawei har nylig lansert et "stablet emballasje"-patent Har din bedrift noen relevant lignende teknologiakkumulering? 2024-12-31 18:26
Din bedrift har nylig samtidig realisert forsendelsen av 4-nanometer node multi-chip system integrerte emballasjeprodukter, med en system-nivå emballasje med et maksimalt pakkeareal på omtrent 1500 kvadratmillimeter. Angående dette 4nm multi-chip-system integrerte emballasjeproduktet og emballasjeområdet på opptil 1500 kvadratmillimeter, kan din bedrift introdusere flere tekniske detaljer om pakkemetoden som brukes denne gangen. Hvor mange brikker er integrert i dette området? -dimensjonale eller todimensjonale Hva med stablemetoder? Takk for svaret. 2024-12-31 15:48
Har din bedrift avansert CoWoS-emballasjeteknologi? 2024-12-31 12:42

请选择您偏好的语言版本