快报列表
TI bringt erste integrierte Chiplösung für Kabine, Reise und Liegeplatz auf den Markt
2025-04-30 09:40
Das volltrockene Bremssystem FBS3 von Continental steht kurz vor der Serienproduktion
2025-04-28 15:21
Die intensive Zusammenarbeit von Magna und NVIDIA fördert intelligente Entwicklung
2025-04-27 08:10
NavInfo und Zhuoyu Technology arbeiten zusammen, um den neuen Trend der Automobilintelligenz anzuführen
2025-04-26 11:51
Black Sesame Intelligence und Intel bringen gemeinsam die Cabin-Pilot-Fusion-Plattform auf den Markt
2025-04-24 11:31
Joyson Electronics veröffentlicht Finanzbericht 2024
2025-04-24 09:40
Die Entscheidungsebene der Pkw-Sparte von SAIC wird formell gebildet
2025-04-19 10:40
Neusoft Group bringt drei Kernprodukte auf den Markt, um die intelligente Modernisierung von Branchen zu beschleunigen
2025-04-19 09:20
TSMC hat einen großen Durchbruch in der Panel-Level-Packaging-Technologie erzielt und wird voraussichtlich im Jahr 2027 die Massenproduktion im kleinen Maßstab erreichen
2025-04-17 17:51
SAICs Softwareunternehmen „ZeroBundle Technology“ schließt Integration mit dem F&E-Institut ab
2025-04-15 17:40
Bosch und SemiDrive Technology vertiefen strategische Zusammenarbeit
2025-04-14 17:50
Boston Dynamics und Hyundai Motor vertiefen Zusammenarbeit
2025-04-10 19:20
SAIC Motor und OPPO vertiefen strategische Zusammenarbeit
2025-04-10 19:00
Geely Auto bringt 11-in-1-Hybrid-Elektroantrieb auf den Markt
2025-04-07 15:00
BorgWarners Entwicklung im Elektrifizierungsgeschäft bleibt hinter den Erwartungen zurück
2025-04-04 09:11