TSMC plant den Bau einer Fabrik für fortschrittliche Verpackungen in den USA

TSMC plant Berichten zufolge bis 2028 den Bau von zwei Werken für Advanced Packaging in den USA. Diese sollen SoIC- bzw. CoPoS-Technologien nutzen. Die Werke sollen neben dem dritten Waferwerk in Arizona entstehen, das die N2- und A16-Prozesstechnologien nutzen wird. Das erste Werk konzentriert sich auf den SoIC-Prozess für vertikale 3D-Integration, während das zweite Werk die noch in den Kinderschuhen steckende CoPoS-2,5D-Integration auf Panelebene im großen Maßstab anwenden wird, um die Nachfrage nach 2030 zu decken.