快报列表
Čipy Tesla AI5/HW5 vstupují do masové výroby
2025-06-20 10:10
Apple, Qualcomm a MediaTek potvrzují, že příští rok využijí 2nm proces TSMC
2025-04-19 08:50
MediaTek odkládá uvedení 2nm, Dimensity 9500 bude využívat proces TSMC N3P
2025-01-11 14:55
MediaTek přechází na vývoj čipu Dimensity 9500 nové generace
2025-01-07 21:35
TSMC přijme výrobní proces N3P pro velkoobjemovou výrobu koncem tohoto roku
2024-12-27 16:35
3nm procesní plán TSMC zahrnuje pět procesů
2024-12-27 08:59
Tržby TSMC z 3nm procesní technologie představují asi 6 % a její měsíční výrobní kapacita se zvýšila na 100 000 kusů
2024-12-26 22:39
TSMC N3P se začne sériově vyrábět v druhé polovině roku s výnosem blízkým N3E
2024-12-25 23:53
TSMC vede závod v masové výrobě čipů na 2nm procesním uzlu
2024-12-25 13:28
Zvyšuje se podíl výnosů 3nm procesního uzlu TSMC, proces N3E se chystá sériově vyrábět
2024-12-25 08:06
Tesla plánuje používat 3nm procesní čipy TSMC
2024-12-25 02:58
Tesla plánuje v TSMC využít 3nm procesní slévárnu čipů
2024-12-23 10:07
请选择您偏好的语言版本
简体中文
繁體中文
English
日本語
한국어
Монгол
Deutsch
Français
Português
Suomi
dansk
Nederlands
Íslenska
svenska
español
Italiano
lëtzebuergesch
gaeilge
ελληνικά
norsk
Русский
Türkçe
Polski
slovenský
čeština
Беларуская
magyar
українська
lietuvių
မြန်မာဘာသာ
हिन्दी
Tiếng Việt
ภาษาไทย
ພາສາລາວ
Indonesia
Bahasa Melayu
ភាសាខ្មែរ
Filipino
عربي
فارسی
עִברִית
Afrikaans
Latinus