Tesla plánuje v TSMC využít 3nm procesní slévárnu čipů

Podle zpráv Tesla plánuje příští rok začít používat plán slévárny 3nm procesních čipů TSMC s cílem vytvořit další generaci FSD čipů. Očekává se, že k tomuto cíli přispěje proces N3P společnosti TSMC pro neautomobilovou třídu.