快报列表

Huawei freet e Patent fir e "Véier-Chip"-Verpackungsdesign un, deen eventuell fir den nächste Generatioun vun KI-Chip Ascend 910D benotzt ka ginn. 2025-06-19 11:41
Micron féiert Samsung an SK Hynix an der Produktioun vu SOCAMM-Speichermoduler un 2025-06-12 09:21
SK Hynix plangt am Oktober den neisten HBM4-Speicher a Masseproduktioun ze produzéieren 2025-06-04 07:41
Jen-Hsun Huang freet SK Hynix fir HBM4 vun Nvidia Rubin Chips sechs Méint am Viraus ze liwweren 2025-01-09 15:14
NVIDIA plangt d'CPO Technologie ze benotzen fir duerch d'NVLink 72 Verbindungslimit ze briechen 2024-12-31 16:37
Nvidia kann d'nächst Generatioun Rubin GPU virum Zäitplang verëffentlechen, erwaart Akommes am Joer 2026 ze erhéijen 2024-12-26 21:37
Dem Nvidia seng nächst Generatioun Rubin AI Beschleuniger gëtt mat HBM4 ausgestatt 2024-07-15 12:11
Entwécklung Geschicht vun Gecko Automobile 2024-01-07 00:00

请选择您偏好的语言版本