Huawei freet e Patent fir e "Véier-Chip"-Verpackungsdesign un, deen eventuell fir den nächste Generatioun vun KI-Chip Ascend 910D benotzt ka ginn.

Huawei huet viru kuerzem e Patent fir e "Véier-Chip"-Verpackungsdesign ugefrot, deen eventuell fir den nächste Generatioun vun KI-Chip Ascend 910D benotzt ka ginn. Dësen Design ass ähnlech wéi d'Architektur vum NVIDIA Rubin Ultra, awer Huawei schéngt seng eege fortgeschratt Verpackungstechnologie z'entwéckelen. Wann d'Technologie erfollegräich ass, wäert Huawei net nëmmen fäeg sinn, mat TSMC ze konkurréieren, mä kéint och mat der KI-GPU vun NVIDIA mithalen.