快报列表

Huawei składa wniosek patentowy na projekt obudowy „cztero-chipowej”, która może zostać wykorzystana w układzie AI nowej generacji Ascend 910D 2025-06-19 11:41
Micron wyprzedza Samsunga i SK Hynix w produkcji modułów pamięci SOCAMM 2025-06-12 09:21
SK Hynix planuje masową produkcję najnowszej pamięci HBM4 w październiku 2025-06-04 07:41
Jen-Hsun Huang prosi SK Hynix o dostawę chipów Nvidia Rubin HBM4 z sześciomiesięcznym wyprzedzeniem 2025-01-09 15:14
NVIDIA planuje wykorzystać technologię CPO, aby przełamać limit połączeń wzajemnych NVLink 72 2024-12-31 16:41
Nvidia może wypuścić procesor graficzny Rubin nowej generacji przed terminem, co ma zwiększyć przychody w 2026 roku 2024-12-26 21:37
Akcelerator sztucznej inteligencji Rubin nowej generacji firmy Nvidia będzie wyposażony w HBM4 2024-07-15 12:11

请选择您偏好的语言版本