SK Hynix planuje masową produkcję najnowszej pamięci HBM4 w październiku

SK Hynix rozpocznie masową produkcję najnowszej pamięci HBM4 w październiku tego roku, aby sprostać potrzebom procesora graficznego AI z architekturą „Rubin” firmy Nvidia, który ma zostać wprowadzony na rynek w przyszłym roku. Ta pamięć 12Hi HBM4 wykorzystuje 12 warstw 24-gigabajtowych chipów DRAM ułożonych razem, o pojemności pojedynczego pakietu 36 GB i przepustowości do 2 TB/s. Podaje się, że stopa wydajności SK Hynix w przypadku pamięci HBM4 wzrosła z ponad 60% na początku roku do 70% ostatnio, co stanowi solidną podstawę do masowej produkcji.