快报列表

A KLA-Tencent bevétele 24%-kal nőtt a 2025-ös pénzügyi év negyedik negyedévében. 2025-08-02 16:40
A Ferrotec Holdings Corporation második üzemét tervezi Malajziában 2025-04-22 09:00
Megjelent a SMIC 2024-es pénzügyi jelentése 2025-03-31 13:40
A FAW Hongqi és a ZTE együttműködik a nagy teljesítményű AI chipek fejlesztésében 2025-03-17 08:30
Az Ecarx Technology együttműködést épített ki a főbb modellekkel 2025-02-09 07:00
A félvezetők globális értékesítési előrejelzése 2024-re 626,869 milliárd USD-ra nőtt 2025-01-18 16:30
Az Intel a Silicon Mobility-vel együttműködve piacra dobja az ACU U310 elektromos jármű hajtáslánc chipjét 2025-01-13 14:35
Mi a konkrét tartalma a vállalat és a Huawei közötti digitális bázisprojekt együttműködésének? Milyen hatással lesz a cég teljesítményére? 2025-01-13 07:12
A Samsung befejezte a HBM4 memória logikai chip tervezését, a tömeggyártás pedig 2025 második felében várható 2025-01-07 21:25
Milyen a cég elrendezése az intelligens vezetés terén? 2025-01-07 09:22
A külföldi OEM-ek elektronikus és elektromos architektúra folyamatokat fejlesztenek 2025-01-06 10:24
A TSMC Kumamoto Plant 1 tömeggyártásba kezd, és olyan ügyfeleket lát el, mint a Sony 2025-01-02 10:33
MCU szerkezetelemzés 2025-01-02 08:20
Az FPGA chipek két rekonstrukciós módszere 2025-01-01 17:37
A Power Semiconductor és az indiai Tata Group együttműködik India első 12 hüvelykes ostyagyárának megépítésében 2025-01-01 05:39