A FAW Hongqi és a ZTE együttműködik a nagy teljesítményű AI chipek fejlesztésében

A FAW Hongqi bejelentette, hogy együttműködési megállapodást írt alá a ZTE-vel a "Hongqi 1" elnevezésű többtartományos fúziós mesterséges intelligencia chip közös fejlesztésére. Ez a chip 5 nm-es eljárást használ, és várhatóan 2025-ben kerül forgalomba. Támogatni fogja az öt tartományból álló fúzió megvalósítását, és jelentős teljesítménynövekedést tesz lehetővé a logikai műveletek és a képmegjelenítés terén.