Quectel melancarkan modul kokpit pintar pakej SiP baharu AG855G

Quectel baru-baru ini mengeluarkan modul kokpit pintar berpakej SiP baharu AG855G yang dibangunkan berdasarkan Qualcomm SA8155P, bertujuan untuk menggalakkan pembangunan teknologi kokpit pintar. Modul ini mempunyai kuasa pengkomputeran CPU yang berkuasa dan kuasa pengkomputeran AI, menyokong penyepaduan berbilang skrin, interaksi pintar berbilang mod dan fungsi lain, membawa pengguna pengalaman memandu yang lebih selesa. Pasaran kokpit pintar dijangka mencecah 103 bilion yuan pada 2025, dan pengguna semakin memberi perhatian kepada kokpit pintar. Modul AG855G Quectel telah digunakan dalam model baharu pelbagai jenama kereta.