Rapidus计划在2025年春季完成2nm芯片原型开发，2027年实现量产

Rapidus首席执行官小池淳义表示，计划在2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产。Rapidus是一家由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。