高云半导体推出新一代高性能Arora V FPGA系列产品

高云半导体近日发布了新一代Arora V FPGA系列，采用22nm SRAM技术，具备12.5Gbps SerDes接口、PCIe硬核、MIPI D-PHY和C-PHY硬核、RISC-V微处理器硬核，支持DDR3接口。该系列包括15K、45K、60K和75K LUT器件，性能较上一代提升30%，功耗降低60%。同时，Arora V提供多种编程配置选项，并具有出色的SEU恢复能力。