高云半导体发布新型GW1NZ-ZV2 FPGA产品

2023年10月16日，高云半导体宣布推出GW1NZ-ZV2 FPGA产品，并更新GW1NZ-LV/ZV1系列产品封装。新产品具备低成本、小尺寸和低功耗特性，适用于汽车电子等成本敏感型应用。GW1NZ-ZV2采用2K LUT设计，支持多种编程协议，包括I2C和SPI。同时，新系列增加了BGA25和QFN24低成本封装选项，并优化了GoConfig多协议编程IP支持。