MediaTek ja TSMC tekevät yhteistyötä tuodakseen markkinoille 3nm:n prosessisiruja

MediaTek ja TSMC ilmoittivat yhdessä, että heidän ensimmäinen TSMC:n 3nm:n prosessia käyttävä Dimensity-lippulaivasiru on teipattu onnistuneesti ja sen odotetaan valmistuvan massatuotantona vuonna 2024. Tässä yhteistyössä hyödynnetään täysimääräisesti molempien osapuolten etuja sirusuunnittelun ja -valmistuksen alalla tuodakseen tehokkaita, vähän virtaa kuluttavia ratkaisuja globaaleihin päätelaitteisiin. TSMC:n 3nm:n prosessiteknologia on parantanut merkittävästi suorituskykyä, virrankulutusta ja tuottoa, ja se tuo ennennäkemättömän käyttökokemuksen älypuhelimiin, tabletteihin, älyautoihin ja muihin laitteisiin.