MediaTek og TSMC samarbejder om at lancere 3nm proceschips

MediaTek og TSMC annoncerede i fællesskab, at deres første Dimensity flagskibschip, der bruger TSMCs 3nm-proces, er blevet tapet ud og forventes at blive masseproduceret i 2024. Dette samarbejde vil gøre fuld brug af begge parters fordele inden for chipdesign og -fremstilling for at bringe højtydende laveffektløsninger til globalt terminaludstyr. TSMCs 3nm procesteknologi har forbedret ydeevne, strømforbrug og udbytte markant og vil bringe en hidtil uset brugeroplevelse til smartphones, tablets, smarte biler og andre enheder.