MediaTek en TSMC werken samen om 3nm-proceschips te lanceren

MediaTek en TSMC hebben gezamenlijk aangekondigd dat hun eerste Dimensity-vlaggenschipchip die gebruikmaakt van het 3nm-proces van TSMC met succes is opgenomen en naar verwachting in 2024 in massaproductie zal worden geproduceerd. Deze samenwerking zal ten volle gebruik maken van de voordelen van beide partijen op het gebied van chipontwerp en -productie om hoogwaardige, energiezuinige oplossingen te bieden aan mondiale eindapparatuur. De 3nm-procestechnologie van TSMC heeft de prestaties, het energieverbruik en de opbrengst aanzienlijk verbeterd en zal een ongekende gebruikerservaring bieden op smartphones, tablets, slimme auto's en andere apparaten.