Η MediaTek και η TSMC συνεργάζονται για την κυκλοφορία τσιπ διαδικασίας 3nm

Η MediaTek και η TSMC ανακοίνωσαν από κοινού ότι το πρώτο τους Dimensity flagship chip που χρησιμοποιεί τη διαδικασία των 3nm της TSMC έχει ολοκληρωθεί με επιτυχία και αναμένεται να παραχθεί μαζικά το 2024. Αυτή η συνεργασία θα αξιοποιήσει πλήρως τα πλεονεκτήματα και των δύο μερών στον τομέα του σχεδιασμού και της κατασκευής chip για να φέρει λύσεις υψηλής απόδοσης και χαμηλής κατανάλωσης στον παγκόσμιο τερματικό εξοπλισμό. Η τεχνολογία διεργασιών 3 nm της TSMC έχει βελτιώσει σημαντικά την απόδοση, την κατανάλωση ενέργειας και την απόδοση και θα προσφέρει πρωτοφανή εμπειρία χρήστη σε smartphone, tablet, έξυπνα αυτοκίνητα και άλλες συσκευές.