MediaTek i TSMC współpracują przy wprowadzaniu na rynek chipów procesowych 3 nm

MediaTek i TSMC wspólnie ogłosiły, że ich pierwszy flagowy chip Dimensity wykorzystujący proces 3 nm TSMC został pomyślnie nagrany i oczekuje się, że masowa produkcja nastąpi w 2024 roku. Współpraca ta pozwoli w pełni wykorzystać zalety obu stron w dziedzinie projektowania i produkcji chipów, aby zapewnić rozwiązania o wysokiej wydajności i niskim poborze mocy dla globalnych urządzeń końcowych. Technologia procesowa 3 nm firmy TSMC znacznie poprawiła wydajność, zużycie energii i wydajność, a także zapewni niespotykane dotąd wrażenia użytkownika na smartfonach, tabletach, inteligentnych samochodach i innych urządzeniach.