MediaTek နှင့် TSMC တို့သည် 3nm လုပ်ငန်းစဉ် ချစ်ပ်များကို လွှင့်တင်ရန် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်သည်။

TSMC ၏ 3nm လုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုထားသော ၎င်းတို့၏ ပထမဆုံး Dimensity flagship ချစ်ပ်ကို MediaTek နှင့် TSMC တို့က အောင်မြင်စွာ တိပ်ခွေထုတ်ထားပြီး 2024 ခုနှစ်တွင် အမြောက်အမြား ထုတ်လုပ်နိုင်မည်ဟု မျှော်လင့်ထားကြောင်း MediaTek နှင့် TSMC တို့က ပူးတွဲကြေငြာခဲ့သည်။ ဤပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုသည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ terminal စက်ပစ္စည်းများအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားပြီး ပါဝါနိမ့်သောဖြေရှင်းချက်များကို ယူဆောင်လာစေရန် ချစ်ပ်ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးနယ်ပယ်တွင် နှစ်ဖက်စလုံး၏ အားသာချက်များကို အပြည့်အဝအသုံးချနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ TSMC ၏ 3nm လုပ်ငန်းစဉ်နည်းပညာသည် စွမ်းဆောင်ရည်၊ ပါဝါသုံးစွဲမှုနှင့် အထွက်နှုန်းတို့ကို သိသိသာသာ တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပြီး စမတ်ဖုန်း၊ တက်ဘလက်များ၊ စမတ်ကားများနှင့် အခြားစက်ပစ္စည်းများသို့ မကြုံစဖူးအသုံးပြုသူအတွေ့အကြုံကို ဆောင်ကြဉ်းပေးမည်ဖြစ်သည်။