मीडियाटेक और टीएसएमसी 3एनएम प्रोसेस चिप्स लॉन्च करने के लिए सहयोग करते हैं

मीडियाटेक और टीएसएमसी ने संयुक्त रूप से घोषणा की कि टीएसएमसी की 3एनएम प्रक्रिया का उपयोग करने वाली उनकी पहली डाइमेंशन फ्लैगशिप चिप को सफलतापूर्वक टेप कर लिया गया है और 2024 में बड़े पैमाने पर उत्पादित होने की उम्मीद है। यह सहयोग वैश्विक टर्मिनल उपकरणों के लिए उच्च-प्रदर्शन, कम-शक्ति समाधान लाने के लिए चिप डिजाइन और विनिर्माण के क्षेत्र में दोनों पक्षों के फायदों का पूरा उपयोग करेगा। टीएसएमसी की 3एनएम प्रक्रिया प्रौद्योगिकी ने प्रदर्शन, बिजली की खपत और उपज में काफी सुधार किया है, और स्मार्टफोन, टैबलेट, स्मार्ट कारों और अन्य उपकरणों के लिए अभूतपूर्व उपयोगकर्ता अनुभव लाएगी।