MediaTek และ TSMC ร่วมมือกันเปิดตัวชิปประมวลผล 3 นาโนเมตร

MediaTek และ TSMC ได้ประกาศร่วมกันว่าชิปเรือธง Dimensity ตัวแรกที่ใช้กระบวนการ 3 นาโนเมตรของ TSMC ได้รับการบันทึกเทปเรียบร้อยแล้ว และคาดว่าจะผลิตจำนวนมากได้ในปี 2024 ความร่วมมือนี้จะใช้ประโยชน์จากข้อดีของทั้งสองฝ่ายในด้านการออกแบบและการผลิตชิปอย่างเต็มที่ เพื่อนำเสนอโซลูชันประสิทธิภาพสูงและใช้พลังงานต่ำมาสู่อุปกรณ์ปลายทางทั่วโลก เทคโนโลยีการผลิต 3 นาโนเมตรของ TSMC ได้ปรับปรุงประสิทธิภาพ การใช้พลังงาน และผลผลิตอย่างมีนัยสำคัญ และจะนำประสบการณ์ผู้ใช้ที่ไม่เคยมีมาก่อนมาสู่สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต รถยนต์อัจฉริยะ และอุปกรณ์อื่นๆ