MediaTek dan TSMC berkolaborasi meluncurkan chip proses 3nm

MediaTek dan TSMC bersama-sama mengumumkan bahwa chip andalan Dimensity pertama mereka yang menggunakan proses 3nm TSMC telah berhasil direkam dan diharapkan akan diproduksi secara massal pada tahun 2024. Kerja sama ini akan memanfaatkan sepenuhnya keunggulan kedua belah pihak di bidang desain dan manufaktur chip untuk menghadirkan solusi berkinerja tinggi dan berdaya rendah pada peralatan terminal global. Teknologi proses 3nm TSMC telah meningkatkan kinerja, konsumsi daya, dan hasil secara signifikan, serta akan menghadirkan pengalaman pengguna yang belum pernah terjadi sebelumnya pada ponsel cerdas, tablet, mobil pintar, dan perangkat lainnya.