晶合整合推出新型55奈米單晶片高像素背照式CMOS影像感測器

繼90奈米CMOS影像感測器與55奈米堆疊式CMOS影像感測器實現量產之後，合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱「晶合整合」）再次推出CMOS影像感測器新產品。近期，晶合整合的55奈米單晶片、高像素背照式（BSI）影像感測器已實現批量量產，這將為智慧型手機的不同應用場景提供強大支持，助力其從中低端市場向中高端市場邁進。