Transición de HBM3 a HBM4, proceso para hacer más complejas las pilas DRAM de alto nivel

A medida que la industria pase de HBM3 a HBM4, el proceso de fabricación de pilas DRAM de alto nivel se volverá más complejo. Sin embargo, los proveedores y fabricantes de chips también están buscando alternativas de menor costo para aumentar aún más la adopción de estas pilas de chips de memoria extremadamente rápidas y necesarias.