Przejście z HBM3 na HBM4, proces zwiększania złożoności stosów DRAM wysokiego poziomu

W miarę przejścia branży z HBM3 na HBM4 proces wytwarzania wysokopoziomowych stosów DRAM stanie się jeszcze bardziej złożony. Jednak dostawcy i producenci chipów szukają również tańszych alternatyw, aby jeszcze bardziej zwiększyć zastosowanie tych niezwykle szybkich i niezbędnych stosów chipów pamięci.