快报列表
SK Hynix planuje masową produkcję najnowszej pamięci HBM4 w październiku
2025-06-04 07:41
Dyrektor generalny SK Hynix przewiduje wzrost popytu na pamięć o dużej przepustowości w centrach danych AI
2025-03-31 13:21
SK Hynix wypuszcza na rynek pierwszą na świecie 12-warstwową próbkę pamięci HBM4 szóstej generacji o dużej przepustowości
2025-03-21 11:40
Akcje SK Hynix HBM wyprzedane, plany wprowadzenia nowych produktów
2025-03-06 10:10
TSMC łączy siły z Creative Electronics, aby zdobyć duże zamówienie na podstawowy układ interfejsu HBM4 nowej generacji
2025-01-15 22:52
Jen-Hsun Huang prosi SK Hynix o dostawę chipów Nvidia Rubin HBM4 z sześciomiesięcznym wyprzedzeniem
2025-01-09 15:14
Samsung zakończył projektowanie układu logicznego pamięci HBM4, a masowa produkcja planowana jest na drugą połowę 2025 roku
2025-01-07 21:25
Nvidia, TSMC i SK Hynix tworzą trójkątny sojusz
2024-12-28 10:07
HBM4 jest liderem zmian w branży, TSMC ściśle współpracuje z trzema głównymi oryginalnymi producentami
2024-12-27 16:29
Samsung Electronics zwiększa inwestycje mające na celu wzmocnienie działalności w zakresie opakowań półprzewodników
2024-12-27 15:46
HBM3E/HBM4 wyznacza nowy trend w branży pamięci masowych
2024-12-27 13:11
Tesla rozważa zastosowanie pamięci HBM4 firm SK Hynix i Samsung
2024-12-27 10:33
TSMC współpracuje z SK Hynix i NVIDIA przy opracowywaniu HBM4
2024-12-27 08:00
SK Hynix wykorzysta proces 3 nm TSMC do wyprodukowania dostosowanej pamięci HBM4
2024-12-27 02:02
Samsung Electronics i SK Hynix aktywnie reagują na wyzwania rynku pamięci
2024-12-26 13:25
请选择您偏好的语言版本
简体中文
繁體中文
English
日本語
한국어
Монгол
Deutsch
Français
Português
Suomi
dansk
Nederlands
Íslenska
svenska
español
Italiano
lëtzebuergesch
gaeilge
ελληνικά
norsk
Русский
Türkçe
Polski
slovenský
čeština
Беларуская
magyar
українська
lietuvių
မြန်မာဘာသာ
हिन्दी
Tiếng Việt
ภาษาไทย
ພາສາລາວ
Indonesia
Bahasa Melayu
ភាសាខ្មែរ
Filipino
عربي
فارسی
עִברִית
Afrikaans
Latinus