Peralihan daripada HBM3 kepada HBM4, proses membuat tindanan DRAM peringkat tinggi lebih kompleks-Redplanx

Peralihan daripada HBM3 kepada HBM4, proses membuat tindanan DRAM peringkat tinggi lebih kompleks

DRAM HBM HBM4 cip pantas pembuatan dana tinggi proses kos pembekal kos industri

2024-12-23 20:08

124

Apabila industri beralih daripada HBM3 kepada HBM4, proses pembuatan tindanan DRAM peringkat tinggi akan menjadi lebih kompleks. Walau bagaimanapun, pembekal dan pembuat cip juga sedang mencari alternatif kos yang lebih rendah untuk meningkatkan lagi penggunaan timbunan cip memori yang sangat pantas dan perlu ini.

Prev：Core Energy Semiconductor het 'n projeksamewerkingsooreenkoms met die Hefei Munisipale Regering onderteken

Next：Уровень использования мощностей компании по проекту дисковых тормозов в последние годы снижался из года в год. С 2017 года по середину 2020 года он составлял 59,88%, 52,21%, 52,48% и 34,36% соответственно. Однако уровень использования мощностей по другим продуктам. приемлемо. Является ли основная причина того, что спрос на дисковые тормоза меньше, чем ожидалось? Есть ли возможность улучшить и использовать мощности компании по производству запасных дисковых тормозов в будущем?