Ydinpuolijohdemoduulien pakkaus- ja testausprojektin odotetaan saavan noin 1,5 miljardia yuania vuodessa tuotantoon päästyään.

66
Puolijohdemoduulin ydinpakkaus- ja testausprojektin valmistumisen jälkeen sen odotetaan saavuttavan 4,8 miljoonan IGBT-moduulin ja 600 000 SiC MOS -moduulin vuosituotannon ja vuositulon noin 1,5 miljardia yuania.