Aeva piegādā SICK ar “CoreVision” mikroshēmas lidara sensora moduli

Aeva nodrošinās SICK ar savu "CoreVision" Lidar-on-Chip sensora moduli. Modulis ir balstīts uz patentētu silīcija fotonikas dizainu, kurā ir integrēti emitētāji, detektori un optiskās apstrādes komponenti, un tiek teikts, ka tas aizstāj sarežģītās optiskās šķiedras sistēmas, ko parasti izmanto FMCW lidariem.