Black Sesame Intelligence ha establecido relaciones de cooperación con múltiples fabricantes de automóviles y proveedores de primer nivel.

Hasta ahora, Black Sesame Intelligence ha establecido relaciones de cooperación con 49 fabricantes de automóviles y proveedores de primer nivel, incluidos FAW Group, Dongfeng Group, Jiangxi Automobile Group, Hechuang, Yikatong Technology, Baidu, Bosch y ZF and Marelli et al. Black Sesame Intelligence también lanzó un nuevo chip de inteligencia artificial: Huashan A2000. Este chip está dirigido principalmente a escenarios de conducción autónoma L3 y superiores, con una potencia informática de hasta 250+ TOPS. Se espera que se lance en 2024 y se produzca en masa en. 2026.