Nvidia запровадить розгорнуту упаковку на рівні панелі

Nvidia планує в майбутньому запровадити технологію розгортання упаковки на рівні панелі, щоб зменшити обмежені виробничі потужності розширеної упаковки CoWoS і таким чином вирішити проблему недостатнього постачання чіпів ШІ.