„Nvidia“ pristatys plokštės lygio ventiliuojamą pakuotę

Ateityje „Nvidia“ planuoja diegti skydo lygio fan-out pakavimo technologiją, kad sumažintų siaurus CoWoS pažangių pakuočių gamybos pajėgumus ir taip išspręstų nepakankamo dirbtinio intelekto lustų tiekimo problemą.