Nvidia သည် panel-level fan-out packaging ကိုမိတ်ဆက်ပေးလိမ့်မည်။

Nvidia သည် CoWoS အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှု၏ တင်းကျပ်သောထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို လျှော့ချရန်နှင့် AI ချစ်ပ်များ မလုံလောက်မှုပြဿနာကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် အနာဂတ်တွင် ပန်နယ်အဆင့် ပန်ကာထုတ်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို မိတ်ဆက်ရန် စီစဉ်နေသည်။