एनवीडिया पैनल-स्तरीय फैन-आउट पैकेजिंग पेश करेगा

एनवीडिया ने CoWoS उन्नत पैकेजिंग की तंग उत्पादन क्षमता को कम करने और इस तरह AI चिप्स की अपर्याप्त आपूर्ति की समस्या को हल करने के लिए भविष्य में पैनल-स्तरीय फैन-आउट पैकेजिंग तकनीक पेश करने की योजना बनाई है।