Samsung が NVIDIA AI チップ 2.5D パッケージングの受注を獲得

サムスン電子は最近、エヌビディアからAIチップ用の2.5Dパッケージングの注文を大量に受け、量産を開始した。この発展により、半導体パッケージング分野におけるサムスンの地位はさらに強固なものになると思われる。