삼성전자, 엔비디아 AI 칩 2.5D 패키징 수주

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2024-12-24 15:07
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삼성전자는 최근 엔비디아로부터 AI칩 2.5D 패키징 주문을 받고 양산에 돌입했다. 이번 개발로 반도체 패키징 분야에서 삼성전자의 입지가 더욱 공고해질 전망이다.


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