東尼電子宣布擴建SiC項目，預計新增年產20萬片6吋碳化矽基板材料

東尼電子宣布將在湖州市吳興區織裡鎮擴建其SiC項目，新增年產20萬片6吋碳化矽基板材料。該項目總投資4.69億，由子公司東尼半導體負責建設，預計2023年上半年完成。